一、设备原理
大台面复杂SIC陶瓷激光粉末床熔融3D打印系统具有多激光、多振镜的扫描系统，配备海量数据处理软件，解决了多激光振镜协同工作、海量数据处理、形坯原位成形、清粉、后固化处理等难题，实现大型复杂陶瓷构件一体化成形。其最大成形尺寸达1700 mm×1700 mm×600 mm。
大型复杂陶瓷构件激光粉末床熔融3D打印装备原理图：11-激光器，12-振镜，13-保温层，14-加热装置，15-铺粉刮板，16-铺粉缸，17-成形缸，18-成形缸缸壁，19-成形形坯，110-成形台面，111-成形缸缸壁升降装置，112-SLS设备升降装置，113-导轨轮，6-导轨，115-地面
研制的大型陶瓷激光粉末床熔融装备：(a) 1.7 m装备整体图；(b, c) 采用四激光四振镜扫描；(d) 斗式双向铺粉；(e) 多扫描系统分割拼接软件
二、选择性激光烧结陶瓷件的后处理工艺
选择性激光烧结形成的陶瓷件只是一个坯体，其机械性能和热学性能通常不能满足实际应用的要求，因此，必须进行后处理。根据最终产品的要求，常用的后处理工艺一般为反应烧结碳化硅制备。
三、产品性能参数
项目 | 名称 | Honor3d C500技术指标及规格参数 |
参数 | 成形空间 | 500mm×500mm×400mm |
成形材料 | 碳化硅、氧化铝、氧化锆等陶瓷类材料 |
制件精度 | 尺寸小于100mm，成形尺寸偏差小于0.5mm； 尺寸大于100mm，成形尺寸偏差小于1% |
分层厚度 | 0.08～0.3mm连续可调 |
硬件规格 | 激光器 | 进口；射频CO2激光器；功率100W；功率控制连续可调；使用寿命30000小时以上 |
扫描系统 | 进口；振镜动态聚焦；焦平光斑尺寸: ≤0.4mm；焦深:10mm；最大扫描速度:5m/s；扫描器重复定位精度≤0.02mm |
光学系统 | 镀金反射镜，扩束镜 |
铺粉系统 | 三缸式铺粉系统，中间为成形工作缸，左右为送粉缸 |
工作缸 | 工作缸活塞采用四导柱导向；储料室容积:120L |
激光冷却器 | 全封闭恒温循环水冷，制冷量：1500W；额定功率：1.0KW |
加热系统 | 工作缸0～4KW/送粉缸0～2KW模糊控制功率可调；温度闭环自动控制 |
安全措施 | 自动关机功能，故障自动停机，激光安全防护 |
软件工作平台 | 数据处理软件和设备控制系统软件 | 我公司自行研制开发的具有独立自主知识产权的数据处理软件和设备控制系统软件，具有以下独特功能： Ø 数据处理基本功能：三维可视化，调整工件位置，旋转工件，切片预览，自动/手动生成支撑； Ø 切片功能可处理超大规模模型； Ø 强纠错功能的光斑补偿算法： Ø 多种扫描方式，可以在提高成型效率的同时减少翘曲变形，有效消除成型件的收缩内应力，提高温度场的均匀性，从而有效抑制成形件的收缩变形 Ø 开放核心成形工艺参数：可以单独对各个参数（如激光功率、扫描速度、搭接率等）进行快速设置和控制（定制版）； Ø 自主研发的软件终身免费升级。 |
工作环境 | 电压 | 3相5线，380V±10% |
频率 | 50Hz±2% |
环境温度 | 18～25℃ |
外观尺寸 | 2270mm*1280mm*2080mm（非操作面积） |
四、 设备清单
序号 | 名称 | 单位 | 数量 |
1 | 清件平台 | 台 | 1 |
2 | 振动筛 | 台 | 1 |
3 | 除尘器 | 台 | 1 |
4 | 制件托盘 | 套 | 1 |
5 | 吸尘器 | 台 | 1 |
6 | 干燥箱 | 台 | 1 |
五、honor3d C系列产品应用案例
1）半导体领域
2）医疗化工领域
3）机械装备领域
4）高端装备领域
