X射线三维尺寸测量系统(简称工业CT)是将计算机技术与放射学科进行有机结合,利用层析照相技术或断层扫描成像技术实现被测物体三维成像的测量设备。能在不破坏物体内部结构的前提下实现对物体的三维显微成像和内部尺寸分析检测,相较常规测量方法具有测量精度高,不受样品表面光学性能影响,检测无死角。检测效率高等优点。广泛应用在航空、军事、冶金、机械、石油、电力、地质、考古、材料等方面。
工业CT 原理与结构
工业CT技术是X射线穿透物体后得到的投影数据,由相应的数学方法经过计算机处理,将物体特定层面上的二维图像进行重建,并依据重建后的二维图像构成三维图像的技术。X光在穿透物体过程中,受物体材料、密度以及形状的影响产生不同程度的衰减,使得穿透以后的X光强度出现较大的变化,从而表现出被检测物体的内部结构。
工业CT结构
系统组成
工业CT系统如图所示,主要包括了射线源,机械扫描运动系统,探测器,数据传输系统和计算机系统(硬件和软件)等部件。射线源能够产生X射线,一般用于密度较高的材料的检测,探测器主要是对X射线进行收集,X射线照射到探测器上变为能够被人类所见的可见光,再变为可以被检测的电荷,对电荷进行数据采集,探测器的性能高低决定了断层图像的质量。机械扫描系统是在扫描的过程中完成三维移动的结构,其转动由计算机系统进行控制。计算机系统主要是对图像进行处理和加工,得到所需要的形状和尺寸数据。
设备介绍
技术参数 | METROTOM 1 |
安装区域 | 1.74 mx0.87 m(不包括 PC) |
X 射线管 | 160 kv, 600 W |
体素尺寸 | 65 μm |
探测器 | 2560x2560(2,5k) |
精度 | MPE(SD) 5um+L/100 |
距天花板最小高度 | 2.20 m |
距天花板推荐高度 | 2.50 m |
正面所需空间 | 最少1.5m |
左右侧所需空间 | 最少0.85m |
后侧所需空间 | 最少0.1m |
机器重量 | 约2100kg均布于四个支撑点 |
每个支撑点承载 | 约575kg |
支撑点 | 4xφ80mm |
三相供电 | 220-484V可调 |
功率 | 6 kVA |
能耗 | 4 kwh |
应用介绍
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瓶盖截面分析检测

瓶盖距离检查
借助GOM Volume Inspect软件,可洞悉部件内部,分析几何形状、孔隙或内部结构以及装配情况。
轻金属孔隙检测及评定
高效率精确的呈现
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